节能球磨机怎样安装?国内节能球磨机公司的最新报价怎样??
节能球磨机应安装在牢固的混凝土基础上。节能球磨机的基础设计和施工请参看节能球磨机总装图和基础图。为了保证使用过程中节能球磨机各部件的位置精度不发生大的变化,节能球磨机的基础应采用整块式结构。 混凝土基础耐压强度达到75%以上后即可在上面安装节能球磨机。在安装之前应对基础的质量进行检验,要求混凝土没有影响强度的缺陷,预留孔的数量和位置符合要求,预留孔内无杂物和积水、无油污。采用“地线法”进行安装作业时,在基础上表面应预埋“中心标板”。安装前基础上画出所有中心线并在“中心标板”上做出醒目的冲点标记,作为安装时的中线基准。 吊装之前应对球磨机分部位全面进行验收,发现问题及时处理。1、主轴承部分的具体要求参看主轴承部件装配图。2、筒体部分参看回转部分装配图。3、传动部分参看传动部分装配图。4、整体相对位置参看总装图。 你可以登录【红星机器】网站,那里为您提供国内最新、最详细的节能球磨机价格|报价、型号和技术参数。你也可以咨询红星机器厂家,他们的服务态度非常好,会为您提供优惠的节能球磨机价格。
封装SIP和SOIC有什么区别?
一、立场区别
1、SIP:SIP是从封装的立场出发,对不同芯片进行并排或叠加的封装方式,将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件。
2、SOIC:SoIC是从设计的角度出发,是将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。
二、定义不同
1、SIP:SIP封装(System In a Package系统级封装)是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。
2、SOIC:小外形集成电路封装,指外引线数不超过28条的小外形集成电路,一般有宽体和窄体两种封装形式。其中具有翼形短引线者称为SOL器件,具有J型短引线者称为SOJ器件。
三、使用标准不同
1、SIP:SiP集成了AP+mobile DDR,某种程度上说SIP=SoC+DDR,随着将来集成度越来越高,emmc也很有可能会集成到SiP中。
2、SOIC:SOIC实际上至少参考了两个不同的封装标准。EIAJ标准中SOIC大约为5.3mm宽,习惯上使用SOP;而JEDEC标准中SOIC8~16大约为3.8mm宽,SOIC16~24大约7.5mm宽,习惯上使用SOIC。